Kamis, 21 September 2017

Mengenal Kerusakan Laptop

Mengenal Kerusakan Laptop

Sebagai penikmat teknology terutama untuk teknology komputer ( Laptop ) kita harus cerdas dalam memperlakukan dan merawat laptop kita.
Dalam hal ini kami akan membahas tentang bagaimana mengenal kerusakan pada laptop dan bagaimna kita menanganinya . 

Adapun trik yang kami bagaikan sebagai langkah awal untuk beberapa penanganan kerusakan laptop, yaitu antara lain :




1. KERUSAKAN pada keyboard laptop

www.lsc-indonesia.com# Keyboard Manjer dimana kondisi ini sering mengakibatkan laptop akan bunyi tiiittt...tiiittt...tiitt....secara terus menerus saat laptop mulai dihidupkan. 
# Ada beberapa tombol keyboard yang manjer
# Ada beberapa tombol keyboard yang tidak bisa dipakai 
# Dalam kasus kerusakan keyboard laptop yang manjer bisa mengakibatkan laptop tidak bisa masuk windows karna terkendaa dengan masalah keyboard yang mengganggu proses booting.
# Jika laptop bisa masuk windows tidak jarang pengaruh kerusakan keyboard adalah membuat laptop lemot 

2. Kerusakan Layar pada laptop
 
www.lsc-indonesia.com# LCD Blank Putih
Dalam Kasus Laptop bank putih ada beberpa kemungkinan diantaranya pada blog Controller VGA pada  mainboard fan bisa juga karna lcd itu sendiri 
# Layar Pecah ( Harus Ganti )
# Layar tampilan artefak ( Bisa pengaruh dari VGA yang bermasalah )
# No Display ( Bisa pengaruh dari LCD atau mainboard )
# Goyang-goyang ( Jika laptop bagian atas digoyang ) ada kemungkinan dari kabel flexibel yang menghubungkan bagian LCD dan mainboard .

Untuk kerusakan lainnya akan kita bahas di post selanjutnya.....

 SALAM PECINTA LAPTOP


harga kursus teknisi laptop,  kursus service laptop banjarmasin,  kursus service laptop bogor,  kursus service laptop cikarang,  kursus service laptop dan komputer,  kursus service laptop di tangerang,  kursus service laptop gratis,  kursus service laptop jakarta timur , kursus service laptop karawang,  kursus service laptop lampung,  kursus service laptop lumajang,  kursus service laptop makassar,  kursus service laptop online gratis , kursus service laptop palembang kursus service laptop pontianak kursus service laptop purwokerto kursus service laptop solo kursus service laptop yogyakarta kursus teknisi komputer dan laptop di jakarta kursus teknisi komputer dan laptop surabaya kursus teknisi komputer dan laptop yogyakarta kursus teknisi komputer laptop kursus teknisi laptop kursus teknisi laptop 2015 kursus teknisi laptop bandar lampung kursus teknisi laptop bandung kursus teknisi laptop bandung terbaru kursus teknisi laptop banjarmasin kursus teknisi laptop batam kursus teknisi laptop bekasi kursus teknisi laptop bogor kursus teknisi laptop cikarang kursus teknisi laptop cilacap kursus teknisi laptop cirebon kursus teknisi laptop dan hp kursus teknisi laptop dan komputer kursus teknisi laptop di bandung kursus teknisi laptop di bekasi kursus teknisi laptop di jakarta kursus teknisi laptop di jakarta barat kursus teknisi laptop di jakarta timur kursus teknisi laptop di jogja kursus teknisi laptop di kediri kursus teknisi laptop di lampung kursus teknisi laptop di medan kursus teknisi laptop di semarang kursus teknisi laptop di solo kursus teknisi laptop di surabaya kursus teknisi laptop di yogyakarta kursus teknisi laptop gratis kursus teknisi laptop gresik kursus teknisi laptop indonesia kursus teknisi laptop jakarta kursus teknisi laptop jakarta barat kursus teknisi laptop jakarta murah kursus teknisi laptop jakarta selatan kursus teknisi laptop jambi kursus teknisi laptop jember kursus teknisi laptop jogja kursus teknisi laptop jogjakarta kursus teknisi laptop jombang kursus teknisi laptop karawang kursus teknisi laptop kediri kursus teknisi laptop kudus kursus teknisi laptop lampung kursus teknisi laptop madiun kursus teknisi laptop magelang kursus teknisi laptop makassar kursus teknisi laptop malang kursus teknisi laptop medan kursus teknisi laptop murah kursus teknisi laptop murah jakarta kursus teknisi laptop murah surabaya kursus teknisi laptop online kursus teknisi laptop online gratis kursus teknisi laptop padang kursus teknisi laptop palembang kursus teknisi laptop pekalongan kursus teknisi laptop pekanbaru kursus teknisi laptop pontianak kursus teknisi laptop profesional kursus teknisi laptop purwokerto kursus teknisi laptop samarinda kursus teknisi laptop semarang kursus teknisi laptop sidoarjo kursus teknisi laptop solo kursus teknisi laptop surabaya kursus teknisi laptop surakarta kursus teknisi laptop tangerang kursus teknisi laptop tegal kursus teknisi laptop terbaik kursus teknisi laptop vtiga kursus teknisi laptop yang bagus kursus teknisi laptop yogyakarta lowongan kursus teknisi laptop di jakarta pelatihan teknisi laptop bandung pelatihan teknisi laptop jogja pelatihan teknisi laptop medan pelatihan teknisi laptop semarang pelatihan teknisi laptop surabaya pelatihan teknisi laptop yogyakarta tempat kursus teknisi laptop tempat kursus teknisi laptop di bandung tempat kursus teknisi laptop di jogja tempat kursus teknisi laptop di yogyakarta



Reflow Chipset VGA

Reflow soldering  


 atau biasa disingkat Reflow adalah proses yang digunakan untuk memperbaiki chipset pada mainboard baik pada laptop maupun PC. Reflow dilakukan di mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder and flux) digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi sehingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.
Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil.untuk alat BGA rework kami menggunakan BGA Rework Honton R392. 

www.lsc-indonesia.com

Adapun Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen komponen mainboard lainya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut “zona”, masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:


1. Proses pemanasan (preheat)
Slop maksimum adalah hubungan temperatur/waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara 1,0 °C dan 3,0 °C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0 ° C (4 ° F hingga 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimum, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak lengkap.

2. Termal rendam atau thermal soak
Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya berlangsung 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder serta oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen.
Demikian pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam thermal soak disarankan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.

3. Reflow
Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai “time above reflow” atau “time above liquidus” (TAL), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 °C di atas likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi pada komponen yang rentan terhadap kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5°C dari suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk proses reflow. Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini.
Selain itu, suhu tinggi (di diatas 260°C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal serta terjadinya foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah paste dari reflowing yang memadai.

4. Pendinginan.

Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10°C (86- 212°F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4°C/s umumnya disarankan artinya suhu diturunkan 4oC setiap detik. Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses

 


 
Design by Wordpress Theme | Bloggerized by Free Blogger Templates | coupon codes