Kamis, 21 September 2017

Raball Chipset VGA Laptop

Reball Chipset VGA Laptop 

Adapun masalah dalam laptop yang beberapa berhubungan dengan VGA , jika didapati kerusakan dalam vga itu sendiri ada beberapa langkah yang bisa dilakukan sebelu kita memutuskan untuk mengganti chipset tersebut atau malah berfikiran untuk mengganti mainboard laptop tersebut.
www.lsc-indonesia.com
Disini kami akan mebahas tentang Reball VGA . Jika dalam pembahasan sebelumnya kami membahas tentang masalah Reflow VGA dimana proses menggoyang Chipset itu sendiri yang dimasutkan untuk melelhkan kaki -kaki vga yang mungkin sdah merenggang ( sudah kurang baik kondisinya ) maka kali ini kami akan membahas tentang proses reball vga 

Reball VGA : Dimana yang dimaksud  proses Reball adalah mengganti kaki2 bola timah dalam Chipset itu sendiri . adapun ukuran-ukuran bola timah yang sering dipaki dalam chipset VGA laptop antara lain 0,3 , 0,35, 0,4 , 0,5 ,dsb.

Peralatan yang harus disiapkan adalah :
1. BGA Rework ( LSC Indonesia Menggunakan BGA REWORK seri Honton R392 )
2. Blower
3. Stensil ( Cetakan )
4. BGA Station yang berfungsi untuk memegangi atau mengunci chipset saat terjadi proses reball
5. solder wick yang berfungsi untuk membersihan bekas timah pada chipset vga
6. Dsb

Langkah2 Mereball : 
1. Melepas VGA dari mainboard laptop... menggunakan BGA Rework
www.lsc-indonesia.com
Dalam Proses ini perlu ketelitian  dimana sampai kita tergesa-gesa karna akan mengakibatakan jalur pada mainboard yang berada pada bawah letak chipset menjadi terlepas , di anjurkanmemakai vacum yang berada pada bga , dan perlu diketahuai saat pengangkatan chipset diusahakan chipset benar2 dalam kondisi siap angkat.

2. Pembersihan bola timah pada VGA yaitu  menggunnakan solder wig agar hasil pelepasan bola-bola timah sampai halus dan bersih.
www.lsc-indonesia.com

3. Pencetakan kembali bola timah yang baru dengan menuangkan bola timah kedalam chipset,secara   perlahan dan hati hati. Setelah semuanya selesai terisi kita panasi dengan menggunakan mesin BGA / Blower agar bola timah yang di pasang tadi dapat melekat dengan sempurna

4. Pemansangan kembali chipset VGA ke mainboard.dengan BGA Rework