Reball Chipset VGA Laptop
Adapun masalah dalam laptop yang beberapa berhubungan dengan VGA , jika didapati kerusakan dalam vga itu sendiri ada beberapa langkah yang bisa dilakukan sebelu kita memutuskan untuk mengganti chipset tersebut atau malah berfikiran untuk mengganti mainboard laptop tersebut.
Reball VGA : Dimana yang dimaksud proses Reball adalah mengganti kaki2 bola timah dalam Chipset itu sendiri . adapun ukuran-ukuran bola timah yang sering dipaki dalam chipset VGA laptop antara lain 0,3 , 0,35, 0,4 , 0,5 ,dsb.
Peralatan yang harus disiapkan adalah :
1. BGA Rework ( LSC Indonesia Menggunakan BGA REWORK seri Honton R392 )
2. Blower
3. Stensil ( Cetakan )
4. BGA Station yang berfungsi untuk memegangi atau mengunci chipset saat terjadi proses reball
5. solder wick yang berfungsi untuk membersihan bekas timah pada chipset vga
6. Dsb
Langkah2 Mereball :
1. Melepas VGA dari mainboard
laptop... menggunakan BGA Rework
Dalam Proses ini perlu ketelitian dimana sampai kita tergesa-gesa karna akan mengakibatakan jalur pada mainboard yang berada pada bawah letak chipset menjadi terlepas , di anjurkanmemakai vacum yang berada pada bga , dan perlu diketahuai saat pengangkatan chipset diusahakan chipset benar2 dalam kondisi siap angkat.
2. Pembersihan bola timah pada VGA yaitu menggunnakan solder wig agar hasil pelepasan bola-bola timah sampai halus dan bersih.
3. Pencetakan kembali bola timah
yang baru dengan menuangkan bola timah kedalam chipset,secara
perlahan dan hati hati. Setelah semuanya selesai terisi kita panasi dengan
menggunakan mesin BGA / Blower agar bola
timah yang di pasang tadi dapat melekat dengan sempurna
4. Pemansangan kembali chipset VGA ke mainboard.dengan BGA Rework
4. Pemansangan kembali chipset VGA ke mainboard.dengan BGA Rework